Warning: Cannot modify header information - headers already sent by (output started at /www/wwwroot/154.93.133.130/xiong_ad.php:108) in /www/wwwroot/154.93.133.130/inc/common.inc.php on line 2
PCIe接口BGA SSD解决方案 | Maxio
PCIe接口BGA SSD解决方案

PCIe接口BGA SSD解决方案

日产精品二线三线区.免费高清未删减版-百度百科针对PCIe SSD应用市场特点,采用日产精品二线三线区.免费高清未删减版-百度百科工业级SSD控制芯片进行客制化固件(FW)开发,为台式电脑、笔记本电脑、一体机、工业电脑、金融机具、教学电脑等各类电子终端产品提供高兼容性、高可靠性、高稳定性的消费级、工控及类工控SSD产品解决方案。PCIe接口单芯片SSD将日产精品二线三线区.免费高清未删减版-百度百科SSD主控芯片与NAND闪存颗粒整合至BGA封装产品中,提供小型化PCIe(NVMe)接口的单芯片BGA SSD产品,以满足整机可靠性和便捷性的要求,可广泛使用于多种嵌入式存储产品中。产品容量从32GB~256GB。

关键优势

支持PCIe(NVMe1.3)G3*4接口技术并向下兼容,极速通信性能
支持全区均衡磨损技术,能有效延长固态硬盘使用寿命
支持先进的纠错引擎(MAXIO  Agile ECC3)提供强大的纠错管理能力
支持强化ESD设计、内部电压检测、内部温度传感器,提升产品可靠性
满足商规及工规产品需求

应用

手机、平板、游戏机、智慧屏、AR/VR、医疗设备、工业电脑、工业设备、台式电脑、笔记本电脑、一体机、教学电脑等

技术参数

控制芯片

MAP1202

MAP1602

总线接口

PCIe 3.0 x4

PCIe 4.0 x4

闪存颗粒

MLC/TLC/QLC

MLC/TLC/QLC

存储容量

32GB~256GB

32GB~256GB

最高读写速度

SR : 3500MB/s  SW : 3200MB/s

SR : 7200MB/s  SW : 6500MB/s

RR : 500K IOPS  RW : 400K IOPS

RR : 1000K IOPS  RW : 950K IOPS

ECC纠错

Agile ECC 3 Technology

Agile ECC 3 Technology

电源管理

Support

Support

工作温度

非工作温度: -40℃~ +85℃

工作温度: 0℃~ 70℃

非工作温度: -40℃~ +85℃

工作温度: 0℃~ 70℃